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高科技化成為高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主流 |
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| 時(shí)間：2013-5-6 8:22:04 |
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我國(guó)高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品的高科技化，必將成為日后高低溫試驗(yàn)箱科技與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主流。世界近20年來(lái)，微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、高密封技術(shù)、特種加工技術(shù)、集成技術(shù)、薄膜技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、納米技術(shù)、激光技術(shù)、超導(dǎo)技術(shù)和生物技術(shù)等高新技術(shù)得到了迅猛發(fā)展。
高低溫試驗(yàn)箱行業(yè)隨著微電子技術(shù)和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的靠硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)功能的桎梏被打破，硬件功能軟件化逐漸成為趨勢(shì)。通過(guò)軟件可以實(shí)現(xiàn)許多硬件功能，甚至是硬件無(wú)法解決的問(wèn)題。隨著數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)在高低溫試驗(yàn)箱領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高低溫試驗(yàn)箱的運(yùn)算能力大大提升，從而推動(dòng)了高低溫試驗(yàn)箱性能整體提升。
此外，人們?cè)絹?lái)越鐘情小巧便攜的物體，因此大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)也促使高低溫試驗(yàn)箱集成化程度越來(lái)越高。模塊化功能硬件不僅使高低溫試驗(yàn)箱體積更小，同時(shí)應(yīng)用更加靈活，性能也得到充分保障。高低溫試驗(yàn)箱參數(shù)能夠現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)置入和動(dòng)態(tài)修改，讓高低溫試驗(yàn)箱使用更加便捷。依靠可編程器件和在線編程技術(shù)的發(fā)展，這點(diǎn)已經(jīng)成為高低溫試驗(yàn)箱發(fā)展的主要趨勢(shì)之一。 |
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